SMT貼片加紅膠工藝掉件的主要原因，大致可歸結為以下幾個方麵：

一、SMT貼片加工紅膠問題
　　如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經變質，其固有特性發生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，並嚴格按要求存放和使用。

    二、印刷機在印刷時精度不夠
　　印刷精度的保證與很多因素有關，除了絲網和基板設計及加工精度因素外，與印刷操作者的經驗和熟練程度也有很大關係。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控製是否妥當也有關係，如果控製不當就會導致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等全麵加強，從而提高錫膏的印刷精度。
　　三、在印刷、貼片後的周轉過程中，發生振動或不正確的存放和搬運方式。解決辦法：規範印刷、貼片後印製板的放置和周轉方式。

　　四、SMT貼片加工時吸嘴的氣壓調整不當造成壓力不足，或是香蕉视频APP下载安卓機械問題，造成組件安放位置不對。解決辦法：調整香蕉视频APP下载安卓。

   對於上述貼裝偏移問題，在smt貼片加工實際生產中，隻要在規定的偏移量範圍內是可以接受的。一般側麵偏移的偏移量不大於組件可焊端的 四分之一 或焊盤寬度的 四分之一中的較小值被認為是可以接受的;末端偏移時，組件可焊端與焊盤需重迭部分，一般沒有超出焊盤的可焊端是可以接受的;角度偏移量一般以組件的焊接麵積和焊接橫截麵長度來判斷，其中焊接麵積不小於可焊端的 三分之二或焊盤的 三分之二中的較小值，焊接橫截麵長度大於可焊端三分之二 和焊盤橫截麵的三分之二 中較小值即可接受。

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